「ネプコン ジャパン秋（エレクトロニクス開発・実装展）」出展のご案内
この度、ベルテクスグループの株式会社ウイセラは、「ネプコン ジャパン秋（エレクトロニクス開発・実装展）」に出展致します。
「セラミックスによる高付加価値化」をテーマに、「セラミックスの超精密プレス成形部品」の技術をご紹介致します。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。
記
＜出展品＞
電子部品用セラミックスプレス成形部品、構造部品用セラミックスプレス部品
日時：2023年9月13日(水) ～15日(金) 10：00～17：00
場所：幕張メッセ