「複合材料・カーボンフェア2026」出展のご報告と御礼

2026年9月18日に大阪産業創造館で開催された「複合材料・カーボンフェア2026」では、ウイセラブースに多数の皆様にお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。

会場では「セラミックス製複合材料(電波吸収体）の可能性」をテーマに、「電波吸収セラミックスのプレス成形品、加工品、その他セラミックス成形品」をご紹介いたしました。

改めまして、ご多忙の中ご来場いただきました皆様に、心より御礼申し上げます。

今後ともウイセラをどうぞよろしくお願い申し上げます。